AMD新处理器曝光？或为R5 6600U的马甲芯片！

  【天极网数码频道】最近网上曝光了一款AMD的全新芯片，被命名为AMD R5 7530U，并且有人猜测这款处理器大概率是R5 6600U的马甲。

  在具体的参数方面， R5 7530U为6核12线程，3MB二级缓存，16MB三级缓存，与R5 6600U如出一辙。而按照最新的命名规则，R5 7530U中的3代表Zen3架构。AMD正统的Zen4架构6核移动处理器则可能被命名为R5 7640U。

  AMD也已经公布了新款7020系移动CPU的详细参数信息，即Zen2架构的型号。锐龙3 7320U和锐龙5 7520U差距很小，均为4核8线程，前者最高4.1GHz，后者最高4.3GHz，均配备2CU RDNA2核显，GPU频率均为1.9GHz，两款处理器的默认TDP都是15W。

  而不久之前，AMD也是发布了全新的锐龙 7000系列处理器。这次带来了四款首发型号，分别为R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X。

  其实AMD早前就已经公布新一代基于AM5的主板，LGA 插座将原生支持最高 170W TDP，但是并没有公布哪些型号的处理器为 170W TDP。AMD 目前的锐龙桌面处理器分为 65W TDP 和 105W TDP 两个系列。预计锐龙 7000 系列可能会分为 65W、105W 和 170W 三个 TDP 等级。

  据官方表示，AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心，其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计;I / O 核心采用了全新 6nm 工艺，集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方称其基于低功耗架构。

  性能上，AMD官方标称的成绩，锐龙9 7950X跑分比酷睿i9-12900KS最多提升57%、能效提升47%，主流游戏性能高出6%~35%不等，生产力套件性能高出32~45%不等。

  而对于锐龙R9 7900X，相比上代同一档的R9 5900X，它在维持同样的十二核心的规格上，得益于架构更新和台积电5nm工艺的加持，在IPC和频率上分别取得13%和24%的提升，整体的性能提升接近30%。

  尤其是这次全新的Zen4架构改进增强了分支预测器，提高了处理器的指令管线的效率，并且更大的微指令缓存空间，使得处理器的执行效率更高。随着热数据不断发展提升，AMD Zen4架构使用了1M的L2缓存，使得处理器的浮点计算性能得到明显提升，并且这次的Zen4架构处理器支持AVX-512指令集。

  全新的AM5接口，AMD也同样承诺在未来5年的时间，也同样也会照顾未来5年的使用周期，考虑到用户的更换周期和频率，这样的考量绝对能够满足绝大部分用户未来3-5年的使用，降低玩家的升级成本。

  值得一提的是，这次AMD首次在非G系列处理器上搭载了RDNA 2核显，虽然只有2CU。并且AMD展示了核显的功能，在视频解码和显示输出方面比较强。该核显支持H.264和H.265的解码和编码，还支持AV1的解码，但不支持AV1编码。

  预计AMD 全新的Zen4架构锐龙7040U系移动处理器将在明年初的CES上发布，核显预计也将升级到 RDNA3 架构。