骁龙7迭代款或明年才发，将使用台积电4nm工艺

  【天极网数码频道】自从高通骁龙8失利后，高通除了推出骁龙8的迭代款骁龙8+后就在整个策略上显得相当保守，虽然骁龙7受累于骁龙8，但是却没想到下半年已经过去两个月骁龙7系目前依然没有太大动静。

  此前由三星代工的高通骁龙780G和骁龙7 Gen1分别使用了5nm工艺、4nm工艺的旗舰级工艺制程，曾经的小米11青春版首发独占了骁龙780G，OPPO Reno8 Pro首发独占了骁龙7 Gen1，目前为止都没有看到其他机型采用这两颗处理器。

  近日，知名数码博主爆料称，基于台积电4nm工艺打造的真迭代骁龙7明年才能出来，所以接下来的迭代轻薄新机和之前一样测试SM7450，工程机是FHD+120hz国产柔性屏，支持高素质护眼调光，前单摄补光灯玩出花，升级快充和影像。

  通过这个博主所发表的内容可以看出，新款的骁龙7已经被用于测试，这也就意味着一众手机厂商还是会用到最新的移动平台，很多中端轻薄机型将不会在年内发布。

  此前就有消息称高通将全面转向台积电，并且最新的骁龙7系新平台正在测试中，将使用台积电的4nm工艺制程，并且爆料人还表示，明年中高端手机都是台积电工艺，骁龙 7 系芯片也可以主打性能。预计高通将来会发布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。

  骁龙 7 Gen 1 芯片发布于今年 的5 月份，基于三星 4nm 制程工艺打造，拥有四个主频为 2.4GHz 的 A710 大核和四个 A510 能效核。配备 Adreno 662 GPU，性能相较前代拥有 20% 的提升。同时配备了 X62 5G 调制解调器，能够实现 4.4Gbps 下载速度和双 5G 连接。支持 WiFi-6E 和蓝牙 5.3，还支持高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。

  骁龙 780G 5G 芯片发布于 2021 年 3 月，采用三星 5nm 工艺，拥有一个2.4GHz 的 A78 核心，三个2.2GHz 的A78 核心，以及四个1.9GHz 的 A55 核心。高通方面表示 CPU 提升幅度高达 45%，主要是大核心提升以及采用的新微架构。支持 LPDDR4X-2133MHz 内存。配备了 Adreno 642 GPU，相比上一代提升 50%，其图形驱动支持 OTA 更新。

  从参数上来看，这两款芯片其实并不弱，主要的原因还是出在了三星的工艺上。此前三星5nm工艺对比台积电5nm工艺在晶体管密度这块就相差了35%。因此，就连英伟达就宣布下一代40系显卡将采用台积电的N4工艺打造，不带三星玩了。而之前三星就已经陷入了良率困境，据传言称三星的4nm工艺的良品率仅有35%，低到高通和英伟达都无法接受，因此三星在内部彻查用于提升良品率的资金流向。

  据之前的爆料，新一代骁龙7平台将主打性能，预计有骁龙7+ Gen 1和骁龙7 Gen 2等迭代产品。