台积电或将独供高通未来两年旗舰芯片，三星遭到抛弃

【天极网数码频道】今日，著名分析师郭明錤发推文称：我的最新调查显示，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。后面他还表示，高通一直是三星最重要的先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。

其实也难怪高通会选择跟台积电联手，主要还是因为这两年的高通旗舰处理器糟糕的表现让整个市场都对高通旗舰级处理器失去了信心。

回看之前的高通骁龙888和高通骁龙8 Gne1，虽然其顶峰性能均超越前代，但是令人失望的能效比以及温度控制让这款芯片甚至在大部分时间里的性能只能跟骁龙865级别的芯片打平。消费者花高价购买了一台当年的旗舰手机，但获得的却是前几年旗舰级的体验，难免会让消费者失望透顶。

尽管这几年手机厂商一直鼓吹自家的散热做的有多好，也顶不住那几颗采用三星工艺打造的骁龙所散发的热量，手机完全压不住高功耗堆出来的性能，只能妥协高温降频使用，那用户还不如买一台前几年优化更好的老旗舰。

高通也曾为此伤透了脑筋，自从骁龙8在市场上失利，高通就果断将骁龙8+的订单转移到台积电，使用台积电4nm的工艺制程技术来打造骁龙8的升级款处理器，事实也确实没让高通失望。更换了工艺的骁龙8+在提升了主频的同时，高通官方宣称骁龙8+的SoC整体功耗降低15%，GPU功耗降低30%，CPU的能效提升了30%。

也许是骁龙8在市场上的表现让用户失望透顶，为了扭转局面，高通更是较往年提前一个月释出了下半年的升级款旗舰芯片，也就是骁龙8+。目前搭载骁龙8+的手机已经正式上市，从很多评测来看，仅仅只是更换工艺的骁龙8+却获得了十足的提升，这也从侧面印证了三星在4nm工艺制程上的技术还是要落后于台积电。

三星也许是痛定思痛，在前不久正式官宣首次实现3nm制程工艺芯片的量产，领先台积电。而在台积电的规划中，正式量产3nm制程工艺芯片的时间节点为2022年下半年。或许是前几代的火龙给高通留下了阴影，尽管三星已经首发了3nm工艺，高通还是毅然决然投入台积电的怀抱。毕竟从技术沉淀上来说，台积电确实拥有更多的优势。与其将宝押注在已经连续两年摆烂的三星身上，不如使用更加成熟的技术来让旗下的芯片提升有一个立竿见影的效果，还能重振用户对于骁龙旗舰手机的信心。