索尼计划明年四月生产新款PS5，将支持可拆卸光驱！

  【天极网数码频道】此前有消息称，索尼将会推出一款改进的PS5型号，并将支持可拆卸光驱。目前关于这则消息有了更明确的信息，这一新款可拆卸光驱的 PS5 游戏机预计将于 2023 年 4 月开始生产，2023 年 9 月上市。

  据称，索尼计划在 2022 财年销售 1800 万台 PS5 游戏机，在 2023 财年销售 3050 万台，其中有 1200 万台是老款 PS5。索尼将在 2023 年圣诞节完全停产老款 PS5。这款新 PS5 最大的改变是将配备一个可拆卸的光驱，将使用游戏机背面的额外 USB-C 接口连接到PS5。

  这款新的 PS5 游戏机将单独销售，或者与可拆卸光驱捆绑销售。光驱也可以单独购买，因此，如果只是光驱坏了，也无需购买新游戏机。至于价格，消息人士称光驱单独购买为 100 美元，约合人民币 714 元，就是老款光驱版和数字版的差价。

  而不久前索尼刚刚上市了新型号的PS5，在处理器以及内部结构方面带来了改变。这款新PS5的型号为CFI-1202，内部搭载了一块代号为Oberon Plus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的，最大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成了6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm2m缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。

  事实上，PS5新的版本不仅升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。虽然采用了 6nm 工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括 API。也就是说，底层的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都没有改变。

  测试发现，新版PS5在同样游戏性能下，减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重，整机物料造价成本也有所降低。从业内角度来看，索尼也是三大厂中第一家用上6nm处理器的主机品牌，每片晶圆产出的有效芯片数量将增加，这也有助于提高整机产能。

  此外，索尼缩小了几乎所有的东西，包括主板和内部包装，以使其更轻。根据此前的消息，数字版 PS5 (CFI-1202B) 重 3.4 公斤(比最初推出的 PS5 轻了 500 克)，根据 Disc PS5 (CFI-1202A) 的说明，光驱版重 3.9 公斤(比最初推出的 PS5 轻了 600 克)。

  得益于先进制程带来了的更小体积以及更低功耗，索尼可以使用相对不那么强劲的散热设备，以达到节省成本的目的。对于 AMD 和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话，同样基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也会在未来更新成 6nm 设计。

  不过索尼的这一系列操作并不会对PS5的性能有任何提升，只是为了减少整机的成本。对于一款2020年面世的次世代主机，随着产业链的成熟和工艺的难度下降，整体的成本是呈现下降趋势的，所以也就不难理解为什么索尼会频繁改动PS5的设计。