传闻首批骁龙8 Gen2手机将于11月下旬发布，小米或首发！

【天极网数码频道】早在六月份，高通就已经公布了未来一年将举行的大型活动以及周期，其中高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行，按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8 Gen2手机芯片。

近日，据知名爆料博主透露，“首批搭载骁龙 8 Gen2 机型计划在双十一高通峰会后发布，终端暂定是11 月下半月，首发厂商懂的都懂，进度还可以。”

此前就有不少关于高通骁龙8 Gen2芯片的信息流出，高通如今的旗舰芯片骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

由于采用三星工艺打造的骁龙888以及骁龙8在市场上的惨败，高通一气之下将剩余订单全数交由台积电。相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等

据悉，相比骁龙8，全新的骁龙8 Gen2的综合能效将至少提升15%，已经有几家大厂开始做骁龙8 Gen2的测试，并且都对测试结果十分满意。根据已有信息，小米13系列以及三星S23系列都将会搭载骁龙8 Gen2芯片。

这也意味着向来喜欢首发的小米极有可能在骁龙8 Gen2发布之后就推出全新的小米13系列，全球首发该芯片。而饱受骁龙8系列温控摧残的手机厂商在散热上的进步，或许能在骁龙8 Gen2上得到体现，从而带来更加强劲的性能表现。