3nm尚未量产，台积电已打算于2025年推出2nm工艺！

  【天极网数码频道】前不久，就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。

  最近，有台媒报道称，台积电可能在2025年正式推出2nm制程，同时市场方面也普遍看好台积电的2nm制程工艺全面领先三星以及英特尔。目前，台积电2nm晶圆厂将座落于竹科宝山二期扩建计画用地中，竹科管理局已展开公共设施建设，台积电也已经开始整地作业。

  据资料显示，台积电2nm制程将采用GAAFET架构，相比台积电3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，应用包含移动计算、高性能计算及完备的小芯片整合解决方案。

  台积电总裁魏哲家此前也在技术论坛中强调，台积电 2nm 将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好，台积电 2nm 进度将领先对手三星及英特尔。可以看出，这次台积电在2nm的研发上是比较有信心的，作为半导体行业的领头羊，台积电在2nm工艺上的动态会受到外界的绝对关注，这也意味着这项工艺对于台积电来说意义重大。

  台积电研究发展资深副总经理表示，将在2024年取得ASML下世代极紫外光刻设备，为客户发展相关的基础设施与架构解决方案。台积电业务开发资深副总经理则表示，2024年取得设备后，初期主要用于与合作伙伴共同研究，并不会直接投入量产，具体的量产将会是在2025年。

  也有消息称，台积电在3nm制程工艺上过于保守，这主要是因为鳍片宽度已经接近实际极限，再向下探会遇到瓶颈，所以外资法人预估台积电 2nm 先进制程将采用环绕式闸极场效电晶体 GAAFET 高端架构生产 2nm 芯片。

  在3nm工艺方面，有传言称由于台积电3nm工艺的能效问题，没有达到苹果的要求可能意味着流产，但是台积电在3nm上的研发进度却没有停滞，在加速研发最新的制程工艺技术。

  根据台积电公布的信息，N3工艺将于2022年内开始量产，后续会推出迭代的N3E、N3X以及N3P等制程工艺。其中，N3E将于明年实现量产。这则消息可以说是辟谣了台积电放弃N3工艺转投N3E工艺的传闻，这也意味着台积依然会基于N3工艺来制造苹果的最新芯片。

  不出意外的话，明年的iPhone 15将会搭载基于台积电N3工艺打造的A17芯片。台积电如今稳步提升工艺，虽然三星早前就官宣将全球首发3nm工艺芯片，但是在整体的可靠性的上，台积电也是凭借多年的口碑给市场带来了不少的信心。