专业垂直整合能力打造全面性工业用解决方案

【天极网数码频道】在5月份结束的2012年第15届日本嵌入式系统展(ESEC, Embedded System Expo)上，世界存储产品解决方案的领导品牌KINGMAX完整的推出了其全系列工业用解决方案，凭借其深厚的研发能力、技术分析能力、问题解决能力等多方优势组成的垂直整合能力，成为全球市场上工业用解决方案的佼佼者。

作为设计和研发人士公认的权威性平台，日本ESEC可谓是历史悠久，只有拥有专业研发、技术解决能力的知名品牌才具备参展资格，许多世界级大厂齐聚此次展会，由此可见KINGMAX在研发、技术、售后服务等方面的实力和优势。

KINGMAX全系列工业用解决方案横跨工业用存储产品(SSD、存储卡)、内嵌式内存和工业内存三大领域，包括：工业级固态硬盘、half-slim、m-SATA、工业级闪存卡(SDXC、CF)、工业级内存(long-DIMM、so DIMM)以及内嵌式内存(eMMC 、eMCP)等，产品之全面，方案之优良，展现出强大的企业实力。那么，KINGMAX又是凭借什么样的能力成为工业用解决方案的佼佼者呢？

深厚底蕴，自主研发，独家专利

作为全球第一家具备产业垂直整合能力的存储厂商，KINGMAX在存储领域已经深耕细作了20多年，历史底蕴窥见一斑，拥有厚实的研发能力与不断创新的尖端专利技术，其独家专利的TinyBGA和PIP封装技术等为其高质量产品提供了强大助力，而KINGMAX集团掌控的MCP、Die-Stacking与Wire-Bonding等关键封装技术，成为其能够推出高质量内嵌式内存方案——eMMC与eMC的主要成功因素。

KINGMAX集团拥有独家的制成和技术，有能力也有实力独立完成整个工业用解决方案的生产、制造、检测、测试等一系列流程，这就使得需要定制化工业用解决方案的用户可以与KINGMAX共同合作，一起参与所需求产品前期的研发，以及后期的测试等，大大提高了工作效率。

完美的质量控制，完整严格的生产检测流程

工业用产品与普通消费类产品相比要求甚为苛刻，不仅能够满足温差较大的工业宽温、湿度变化，还要求产品有更强的稳定性和可靠度等等。

IC封装 IC测试

产品测试可靠性测试

因为工业环境应用的特殊性，KINGMAX对产品的稳定性、可靠度等倾注了诸多的精力，从源头上精选最好的IC颗粒到严格的封装测试进行产品组装，对产品进行进一步的测试、检测，100%的掌握产品状态，再到对产品进行实际的高低温(湿度)操作测试、存储测试、热循环测试、耐久度测试、静电放电测试、撞击测试等一系列可靠度验证，KINGMAX可谓是做到了精益求精。KINGMAX的一大优势也正再于此，不论是产品上游端的晶体采购，还是产品的封装、检测、验证，KINGMAX都有能力独自完成，不仅能够降低成本，对产品的质量把控、产品使用寿命和售后的问题解决能力都具有其他厂商不可比拟的优势。

KINGMAX工业用解决方案不仅能够完全的满足-40℃～85 ℃的工业宽温，在产品的稳定性、可靠度、使用寿命等方面也做到了最好，这一切都源于其完美严格的生产、制造、检测。

高度的企业责任感

为确保产品的安全性和节能环保，KINGMAX的所有产品均通过欧盟CE认证和美国FCC认证，并遵从RoHS(关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令)，完全不含卤化物，严格检测PFOS/PFOA有害物质，保证了KINGMAX产品对人体绝对无害的高品质。