联发科旗舰定名天玑9200，或下个月发布，性能小胜骁龙8G2！

【天极网数码频道】11月即将到来，双十一的加持注定了这是一个不平凡的月份。其中高通就预告骁龙峰会将在今年11月举行，预计发布骁龙8 Gen 2旗舰芯片，而另一边联发科的天玑9迭代芯片也即将到来。

此前就有知名爆料博主爆料，天玑9系迭代平台在业内被称之为“DX2”，正式命名还无法确认。从他目前了解到的供应链情况来看，已经在开发的新机包括vivo X系列两款，OPPO Find X系列一款，某电竞游戏品牌还有一款。考虑到小米曾推出了搭载联发科旗舰平台的Redmi K40游戏增强版，不排除是Redmi游戏手机的可能。

DX2的出货时间比天玑9000提前了很多，首款搭载DX2的终端产品将会在年底发布。性能方面，目前来看搭载天玑DX2芯片的工程机跑分小胜高通骁龙8 Gen 2。考虑到许多搭载骁龙8 Gen 2的机型也将在年底发布，这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。

高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙8 Gen 2终端进度快于天玑9系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑8系，它们无一例外都采用台积电工艺。三星近两代工艺口碑不行，4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片了，虽然接下来还会有骁龙7 Gen1受害者。

该博主还表示，“手机芯片已到3.4-3.5GHz档口，明年骁龙8 Gen 2可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9系则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯的GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显。”

日前，又有最新的消息显示，这款被称为“DX2”的天玑9系芯片正式名称为天玑9200，预计将在11月发布。按照惯例，天玑9200芯片预计采用X3大核CPU，采用ARM最新的G715 GPU，将有不小的提升。性能方面，目前来看搭载天玑DX2芯片工程机跑分小胜高通骁龙8 Gen 2。

从供应链渠道看，天玑9200新机包括vivo X系列两款，OPPO Find X系列一款，不过vivo X90 Pro将不会搭载这一芯片，而是专注骁龙8 Gen 2。目前已经有搭载骁龙8 Gen 2的小米13系列以及三星 S23系列新机入网，这也意味着高通骁龙8 Gen 2发布之后就将迎来搭载该芯片的新机，下半年也将正式迎来新机的发布潮。