三星全球首批3nm芯片定于月底出货，客户为中国厂商！

  【天极网数码频道】上个月，三星电子正式官宣，已于韩国的华城工厂大规模开始量产3nm芯片，与前几代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶体管架构，能极大改善芯片的功率以及效率。

  据外媒报道，三星计划在2022年7月5日在华城工厂举行3nm芯片的首次发货仪式，是为一家国内厂商代工的，这也就意味着首批并不是为大厂代工的智能手机处理器。据悉，三星3nm芯片的首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于加密货币业务。

  与之前的5nm相比，新一代的3nm制程工艺降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同时减少16%的面积。三星还宣称，第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。

  三星电子的3nm芯片采用了GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力来有效提升功率。此外，三星还在高性能智能手机处理器的半导体芯片中也应用过纳米片晶体管，与纳米线技术相比，前者拥有更宽的通道，以及具备更高的性能和效率。三星的客户可通过调整纳米片的宽度，来定制自己需要的功耗和性能指标。

  作为对比，台积电和英特尔则分别将于今年下半年以及明年半年才开始大规模量产3nm制程工艺的芯片。其实也难怪三星选择如此激进的做法，拼了老命也要赶在台积电前面量产3nm的芯片，并且实现反超。众所周知，台积电是世界上最先进的芯片代工厂，其技术一直立于世界之巅，而起步稍晚的三星在技术层面确实弱于台积电。

  最直观的就是在5nm工艺时，采用三星5nm工艺制程打造的骁龙8早早地就翻了车，迫使高通不得不将之后的订单悉数交给台积电，而由台积电代工的骁龙8+在性能功耗等各个方面都远超三星5nm工艺的骁龙8。这主要是因为三星的5nm工艺对比台积电的5nm工艺在晶体管密度这块就相差了35%。因此，就连英伟达就宣布下一代40系显卡将采用台积电的N4工艺打造，不带三星玩了。

  有消息称，三星旗下的Exynos 2300处理器可能会使用3nm工艺制造，并在明年的Galaxy S23系列上搭载。但也有消息称，由于三星Exynos 处理器的表现未达预期，Galaxy S23系列极有能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，并在Pixel 8系列上搭载。高通在即将发布的骁龙 8 Gen2上选择了台积电的4nm工艺，可能是真的被三星的5nm工艺坑怕了吧。

  另外，三星直言订单规模并不大，甚至制造地位于华城，而非平泽市，它们的区别在于，前者实际上是三星半导体的研发中心，后者才是拥有最好且拥有大规模制造设备能力的成熟工厂，也就是说3nm芯片直接从实验室卖到了客户手上。

  根据官方的数据，三星即将出货的这批3nm芯片将可以降低23~45%的能耗。还有业内人士指出，三星的3nm芯片对台积电并构不成威胁，因为3nm芯片最起码要到80~90%的良率才能说是盈利，三星距离这一目标还有相当长的一段路程要走。