AMD R7 7700参数曝光，功耗可观，之后的型号将成大杀器！

  【天极网数码频道】前不久，AMD正式解禁新一代的ZMD Zen4锐龙7000系处理器，带来了四款首发型号，分别为R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X。如今又有消息称，AMD正在准备65W的型号，包括8核的R7 7700型号。

  AMD高端的X670主板和中端的B650系列主板都已经上市，采用全新的LGA插槽，支持的处理器只有高端的RX 7600X到RX 7950X四款，最便宜的RX 7600X售价2249元。因此，AMD应该会很快推出65W的型号，给主流玩家们更多的选择。

  锐龙7000系列处理器采用了5nm工艺和Zen4架构，官方称 IPC 提升13%，再加上5.7GHz 的频率，单核性能提升了29%，可以确认的是功耗设定在65W。

  看起来，除了频率，锐龙7 7700在缓存方面并没有任何牺牲，最终的性能应该很可观。同时，功耗65W也意味着，发热也不会那么让部分用户“揪心”了。

  当然，就确认的信息来看，AMD还在准备锐龙7000X3D系列处理器，作为在游戏性能方面对抗Intel 13代酷睿的大招。至于更廉价的65W Zen4架构锐龙5甚至锐龙3会不会有，何时才有，目前并没有具体信息。

  回看AMD已经发布的四款旗舰芯片，AMD早前就已经公布新一代基于AM5的主板，LGA插座将原生支持最高170W TDP，但是并没有公布哪些型号的处理器为170W TDP。AMD 目前的锐龙桌面处理器分为65W TDP和105W TDP两个系列。预计锐龙7000系列可能会分为65W、105W和170W三个TDP等级。

  在今年5月份的台北电脑展展前发布会上，AMD官方介绍了AMD锐龙7000处理器的架构，该系列处理器将于今年下半年正式发售。据官方表示，AMD锐龙7000处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心，其中CPU核心依旧采用小芯片设计;I/O核心采用了全新6nm工艺，集成了RDNA2核显、DDR5、PCIe 5.0控制器，官方称其基于低功耗架构。

  性能上，AMD官方标称的成绩，锐龙9 7950X跑分比酷睿i9-12900KS最多提升57%、能效提升47%，主流游戏性能高出6%~35%不等，生产力套件性能高出32~45%不等。

  而对于锐龙R9 7900X，相比上代同一档的R9 5900X，它在维持同样的十二核心的规格上，得益于架构更新和台积电5nm工艺的加持，在IPC和频率上分别取得13%和24%的提升，整体的性能提升接近30%。

  尤其是这次全新的Zen4架构改进增强了分支预测器，提高了处理器的指令管线的效率，并且更大的微指令缓存空间，使得处理器的执行效率更高。随着热数据不断发展提升，AMD Zen4架构使用了1M的L2缓存，使得处理器的浮点计算性能得到明显提升，并且这次的Zen4架构处理器支持AVX-512指令集。

  全新的AM5接口，AMD也同样承诺在未来5年的时间，也同样也会照顾未来5年的使用周期，考虑到用户的更换周期和频率，这样的考量绝对能够满足绝大部分用户未来3-5年的使用，降低玩家的升级成本。

  与此同时，AMD锐龙7000处理器的AM5接口升级了LGA1718接口，这样能够保证处理器的接口强度，减少CPU阵脚损坏的情况发生，并且全新的LGA接口，也能够让处理器的设计也更加方便合理，方便后续核心的设计和升级，并且在安装的时候也相对于更加简便一些。

  值得一提的是，这次AMD首次在非G系列处理器上搭载了RDNA 2核显，虽然只有2CU。并且AMD展示了核显的功能，在视频解码和显示输出方面比较强。该核显支持H.264和H.265的解码和编码，还支持AV1的解码，但不支持AV1编码。

  这一次AMD在7000系列上的堆料算是十分有诚意，但是英特尔13代酷睿的出现可以说彻底盖过了7000系列处理器的风头。AMD想要找回场子就只能寄希望于之后可能会推出的AMD R7 7700X3D了，毕竟当初的5800X3D凭借着大缓存的优势，在游戏领域的性能表现有明显优于英特尔阵营。