公众号三星8nm与台积电7nm研发满足汽车需求的工艺
2019-10-16 17:47:22
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【天极网数码频道】随着自动驾驶的不断推进，越来越智能化的汽车，让车载芯片的性能需求愈发水涨船高。为了应对车载芯片的性能需求，三星和台积电分别推出针对汽车打造的8nm、7nm工艺。
三星目前针对车载芯片的工艺是28nm(28FDS)、14nm，升级到8nm将是个巨大的飞跃。三星8nm目前有8LPP、8LPU两个版本，都是三星10mm工艺的演进版本，汽车级的8nm应该是另一个深度升级版，但三星并没有透露细节工艺细节。三星倒是强调车载芯片的一些要求，比如必须满足AEC-Q100可靠性标准，能承受-40℃到105℃的温度范围，供应链管理系统也必须符合IATF 169169认证;制造工具和设备本身必须满足不同的ISO 26262(ASIL)安全性规范。
台积电面向汽车环境的最新工艺是16nm(16FFC)，接下来将是基于第一代7nm(N7)升级的工艺，预计2020年投入商用。新思科技款已经针对台积电7nm开发汽车级IP，未来很容易继续升级。
格芯(GlobalFoundries)用于汽车的工艺是22FDX、12LP还不算落后，但由于格芯已经放弃更新工艺研发，未来如何面对竞争会是个很头疼的问题。
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